Spécifications techniques du module de mise à niveau informatique
Ce composant électronique interne répond précisément aux besoins de maintenance des ordinateurs de la série Pavilion de cette génération. Sa fabrication intègre des circuits intégrés sélectionnés pour leur tolérance aux variations de tension électrique de la carte mère. L'architecture Non-ECC assure une latence réduite lors des accès séquentiels aux blocs de mémoire.
Intégration mécanique et électronique simplifiée
Les contacts plaqués or de la barrette préviennent l'oxydation à long terme, garantissant ainsi un transfert de données sans interférences électromagnétiques à l'intérieur du boîtier métallique de l'unité centrale.
| Paramètre Système | Valeur d'Usine |
|---|---|
| Compatibilité Série | Pavilion A723cl |
| Latence CAS | CL2.5 ou CL3 selon configuration |
| Tension Nominale | 2.5 V |
| Broches | 184 Connecteurs |